EMC（ElectroMagneticCompatibility，電磁兼容性)是指電子、電氣設(shè)備或系統(tǒng)在預(yù)期的電磁環(huán)境下，在設(shè)計(jì)要求下正常工作的能力。主要包括EMI（ElectroMagneticInterference，電磁輻射干擾)EMS（ElectroMagnetic Susceptibility，電磁抗擾度)評(píng)價(jià)體系。

在20世紀(jì)早期傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車時(shí)代，汽車電子設(shè)備較少，主要研究汽車發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火系統(tǒng)和傳統(tǒng)12世紀(jì)V電源系統(tǒng)對(duì)汽車周圍的無線電設(shè)備和電子控制單元的電磁輻射干擾（EMI）的影響。

然而，隨著汽車電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展和汽車無線通信系統(tǒng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，汽車電子系統(tǒng)與外部復(fù)雜電磁環(huán)境的相容性將成為未來汽車電磁兼容性設(shè)計(jì)和測(cè)試評(píng)價(jià)的重要趨勢(shì)，特別是研究外部電磁環(huán)境和汽車電磁輻射源對(duì)汽車內(nèi)外電子控制系統(tǒng)的電磁干擾(EMS)解決方案尤為重要。例如，具有高級(jí)自動(dòng)輔助駕駛功能的車型將成為未來幾年汽車電磁兼容性發(fā)展的重中之重。

1.高壓部件的集成將帶來更嚴(yán)重的電磁干擾，高壓部件的電磁兼容性設(shè)計(jì)將面臨更大的挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)包括高電磁干擾強(qiáng)度和復(fù)雜的耦合路徑。

2.高度集成電路帶來的挑戰(zhàn)，使用SOC芯片的高壓部件有許多優(yōu)點(diǎn)，但開關(guān)頻率較高（du/dt，di/dt）帶來更強(qiáng)的電磁傳導(dǎo)和輻射干擾，電磁兼容性面臨更大的挑戰(zhàn)。

3.擴(kuò)展汽車智能和網(wǎng)絡(luò)功能，對(duì)各種工況進(jìn)行全面準(zhǔn)確的模擬，探測(cè)EMC問題帶來了新的挑戰(zhàn)，車載通信頻率不斷擴(kuò)展到高頻領(lǐng)域，如LTE通訊，5G/V2X通信、雷達(dá)通信等，都為我們的整車設(shè)計(jì)、測(cè)試提出了更高的要求。

4.EMC測(cè)試和整改都涉及到系統(tǒng)級(jí)的改進(jìn)，改進(jìn)周期長，成本高，給車企帶來了很大的成本壓力。

1.軟件仿真技術(shù)的進(jìn)步提供了高壓高頻部件設(shè)計(jì)的早期引入EMC分析，從“源頭"優(yōu)化電磁兼容設(shè)計(jì)的新思路。

2.線束布線和接地，信號(hào)電纜遠(yuǎn)離高壓網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)干擾源，屏蔽電纜傳輸重要控制通信信號(hào)，屏蔽層360°搭接處理。

3.良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，EMC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)盡量避免共模干擾電流流過敏感電路或高阻抗接地路徑，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)避免額外的容性耦合或感性耦合，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)注意良好的低阻干擾排放路徑。

4.不斷引入新領(lǐng)域的測(cè)試仿真設(shè)備。在實(shí)施測(cè)試騷擾或接收車輛部件輻射的前提下，很難使模擬工況刺激車輛的許多傳感器更接近真實(shí)工況。

5.磁環(huán)與濾波器的應(yīng)用，采用主動(dòng)電磁兼容技術(shù)，如ActiveEMIFilter（AEF）,采用電感感應(yīng)共模噪聲，注入電感抑制噪聲，降低濾波器的體積、重量和成本。