Ux-720能量色散型X射線熒光分析儀采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

Ux-720能量色散型X射線熒光分析儀微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。

Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。

標準配件

樣品固定支架1支

窗口支撐薄膜：100張

保險管：3支

計算機主機：品牌+雙核

顯示屏：19吋液晶

打印機：噴墨打印機

可選配件

可升級為SDD探測器

樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。

設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。

軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

產品規格：

測厚技術：X射線熒光測厚技術

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um（以材料元素判定）

測量層數：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷 

探測器分辨率：145eV

高壓范圍：0-50KV，50W

X光管參數：0-50KV，50W，側窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：4種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環境：非真空條件

數據通訊：USB2.0模式

準直器：Ø0.5mm，Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

工作區：開放工作區自定義

樣品腔：330×350×75mm 

應用領域

用于電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業，專門針對金屬合金、鋁型材、塑料等材料鍍層分析、達克羅涂覆層分析。可對客戶樣品鍍層膜厚測試、基材成分分析。